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神工,中国半导体 硅材料的“神话”

时间:2019-11-29 08:26 0 6660 | 复制链接 | 打印 | 上一主题| 下一主题
神工,中国半导体
硅材料的“神话”
本报记者 杨晓伟

  作为我国领先的单晶硅材料供应商,锦州神工半导体股份有限公司致力于用科技铸造完美、用匠心成就未来。企业生产的半导体级单晶硅材料纯度可达到11个9,产品质量达到国际先进水平;在业界少见、晶向为111的产品上,又率先成功研发出首批17英寸单晶硅材料,堪称创造了中国半导体硅材料产业的“神话”。

  走进公司展厅,记者惊喜地看到,这里展示着硅棒、硅环、硅盘、多晶硅原材料、石英坩埚等产品,省级“高新技术企业”等一块块荣誉牌匾,见证了凝炼品质、勇攀高峰、造就卓越的“神工速度”。据介绍,在短短6年时间内,锦州神工半导体股份有限公司就突破并优化多项关键技术,其中,无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等都处于国际先进水平。公司技术研发部负责人表示,神工半导体是世界上唯一一家成功将无尾技术应用于14英寸以上的单晶硅棒的厂家。大多数单晶硅棒的生产商都是长尾工艺,也就是说,其所生产的硅棒长度有很大一部分都是无效的尾巴,而神工的硅棒,都是有效长度。无尾技术不仅节省了很多收尾时间,而且极大提高了成品率,这就使得神工的产品相比国际竞争对手有了明显的成本优势。

  当前,随着5G、电动汽车、自动驾驶、AI等产业的逐步成熟,极大推动了IC集成电路产业的,产业上游对单晶硅材料的需求日益增加。神工半导体抓住机遇,将技术优势转化成市场竞争能力,成功进入国际先进半导体材料产业链体系,行业地位日益稳固,产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区,企业与三菱材料、SK化学等国际一流客户都建立了稳定合作关系。

      2018年,企业从原来租借的厂房搬迁到太和区汤河子产业园,厂区规模、产能明显提升,“神工”又一次驶入高质量的快车道。

  记者了解到,公司于2019年初启动了新产品的研发,向技术更难、国内市场空间更广阔的下一产品,即半导体集成电路用的单晶硅材料。目前,国内的IC制造厂家绝大多数都不得不依赖进口,神工半导体研发的产品可以填补这一空白。预计到2020年,即可生产出达到目标客户要求的低缺陷的8英寸单晶体,通过客户的评估测试。2019年4月,神工半导体提交了科创板的首发上市申请,希望借助资本市场,在8英寸单晶体研发成功后,及时扩大生产,形成产业规模化效应,从而早日实现替代进口这一目标。


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