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凝炼品质 造就卓越 ——记锦州神工半导体股份有限公司

时间:2019-11-28 09:13 0 7145 | 复制链接 | 打印 | 上一主题| 下一主题
凝炼品质 造就卓越
——记锦州神工半导体股份有限公司
记者魏峰

  编者按:年初以来,锦州市委、市政府高举习近平新时代中国特色社会主义思想伟大旗帜,全面贯彻落实党中央、国务院和省委、省政府的各项决策部署,扎实推进“不忘初心、牢记使命”主题教育,不断加快锦州全面振兴、全方位振兴步伐。奋进新时代,砥砺新作为,谱写新篇章。从今天起,本专栏围绕推动经济高质量、加快重点项目建设、全力打好三大攻坚战以及保障和改善民生等各方面,全方位展示各县(市)区、各部门务实重行、真抓实干的新思路、新举措、新成效。

  现代信息社会,随着计算机、智能手机、物联网、新能源汽车、人工智能兴起和5G时代的到来,半导体终端产品逐渐向轻薄化、便携化、智能化的趋势带动了半导体集成电路材料特别是单晶硅材料市场的需求增长,中国已成为全球最大半导体消费国,国内半导体产业正迎来更广阔的空间。

  作为中国领先的单晶硅材料供应商,锦州神工半导体股份有限公司自2013年成立以来,公司秉承“用科技铸造完美,用匠心成就未来”的精神,专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体在半导体级单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。

  神工半导体经过多年的技术研发和积累,在产品上追求精益求精,不断攀登行业高峰。公司突破并优化了多项关键技术,形成了较高的技术壁垒,神工半导体所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。

  神工半导体采用先进的单晶硅制造工艺,为半导体客户定制高纯度单晶硅材料,根据客户对晶体的技术要求进行合理的热场设计,把高纯度的多晶硅原料加热至1420°C,使其融化成液体。之后,用特定的固态硅单晶种子晶体缓慢接触融液表面,使得液体中硅原子按照种子晶体的原子排列方式进行重新排列。然后,再经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等工序,最后完成单晶硅材料的生长。这一过程融入了神工半导体先进的制造技术与研发能力。神工半导体生产的半导体级单晶硅材料纯度可达到11个9,尺寸最大可达19英寸,产品质量达到国际先进水平,可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

  神工半导体拥有一支专业的研发团队,具备多年的超大直径单晶硅、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验,取得业界多项领先成就。在超大直径单晶硅材料领域,神工半导体突破无磁场晶体成长技术,能够以28英寸小热场量产19英寸超大直径单晶体,在保证产品质量的前提下,有效地降低了生产成本;在业界少见的晶向指数为(111)产品上,公司率先成功地研发出首批17英寸单晶硅材料;神工半导体基于稳定的产品供应能力,为全球提供最高品质产品。公司产品符合国际标准的质量控制和品质保证体系,并严格按照IS09001质量管理体系认证的相关标准,在产品设计开发、原材料采购、生产制造、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量得到巩固和提升。

  神工半导体建立了系统的销售服务体系,能够快速、准确地应对客户的个性化需求,并及时获取行业技术动态及市场信息。公司已通过众多国际领先客户的认证,在半导体级单晶硅材料领域树立了良好的口碑,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区,并与三菱材料、SK化学、Hana、Silfex、WDX等国际一流客户建立了稳定的合作关系,优质的客户资源是公司持续盈利能力的有力保障。

  经过6年左右的,神工半导体在国内外拥有了良好客户资源及口碑,同时,也建立起体系合理、分工明确的技术团队。目前,国内的IC制造厂家,绝大多数都不得不依赖进口,神工半导体研发的产品,可以填补这一空白。神工半导体预计在2020年,能生产出达到目标客户要求的低缺陷的8英寸单晶体,通过客户的评估测试。

  神工半导体将继续依托自身的技术优势及精益的生产管理经验,增加技术研发投入,提高生产管理效率,并紧密围绕“半导体材料”行业不断开拓,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。


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